LSN2006M低应力硫酸体系哑光镀镍工艺

【简介】

LSN-2006M是硫酸盐型的镍电镀工艺，其镀层具有应力低、半光亮和延展性好特点，适合于作贵金属和非贵金属的电镀的底层。该工艺是专门为高速电镀设备而设计的，采用不溶性阳极。它主要用于印制线路、接插件、半导体、固体电路和其它高可靠性电子元器件的制造。

【设备】

该工艺所采用的设备将是高度专门化的，可参阅下列信息：

镀槽  用橡胶、聚氯乙烯、聚二氯乙烯、聚丙烯和聚乙烯作衬里。衬里用20g/L 的氢氧化钠溶液在50℃下浸泡4～6小时，然后用清水漂洗；再用5～10%V/V的硫酸溶液于60℃下浸泡2～4小时；再用清水充分漂洗，再晾干。碱性浸洗液中不得含有磷酸盐。

整流器       整流器直流输出应满足电镀要求，应备有电压表、安培表和无级调节以精确调节电流值，推荐使用安培分钟计

过滤    溶液应连续过滤，以维护溶液澄清，过滤机的能力满足每小时至少循环一次，泵和过滤芯的材料用惰性材料，所有管子的接头应用尼龙加强的聚氯乙烯，不能用不锈钢

加热器      加热器应配有恒温控制装置，以保持操作温度，加热器应用玻璃或石英制作，不用不锈钢加热器

阳极         只能用铂或镀铂钛做阳极

【操作参数】

项 目   范 围  最佳值

金属镍  g/L   75～125    100

硫酸镍 g/L 336～560       450

硼酸 g/L 38.0～45.0      38.0

LSN-2006M      mL/L 12～24    18.0

补充剂  

pH值   3.0～4.0      3.5

温度 ℃ 52～57     55

电流密度 A/dm²      5～50        15

阴极效率   约65%

搅拌      强烈(不用空气搅拌)

【开槽步骤】

清洗干净所有与槽液接触的部件，把LSN-2006M溶液注入或泵进槽内，在金属补充系统正常的情况下，温度升到操作值时，电镀就可以开始。

由于高速自动电镀设备的设计有一个很宽的变化范围，所以对一个给定设备LSN-2006M操作参数在允许范围内可以作适当的变化，LSN-2006M溶液准备好后，即可满足现有设备的一般要求。

【工艺维护】

LSN-2006M溶液的工艺控制是借助常规分析镍、硼酸的含量以及添加除应力剂来实现的。在电镀期间这些材料的浓度因不断的消耗或者由于带出而减少。

为了改善溶液的导电性，采用比较高的电流密度，溶液的pH值应维持在3.0～4.0之间。pH值过高，镀层延展性低；pH值过低，电流效率低。pH为3.0时，效果最好，用碳酸镍提高pH值，用20%V/V硫酸降低pH值。

【分析方法】

电镀液中金属镍靠添加试剂级的硫酸镍晶体进行补充，为了防止工件表面在高电流密度区烧焦，镍的浓度应维持在75～125g/L，硫酸镍中含22～23%的镍金属，可以使用净化的硫酸镍浓缩液，但会引起镀液体积增加，必须倒出部分旧溶液。

    必须使用试剂纯的化学药品

一） 碳酸镍

碳酸镍不可直接加入到工作液中，否则将引起镀层粗糙和过滤机堵塞。将装有金属盐的阳极袋吊在储备槽流动的液体里，以一定的速度往下溶解。

二） 硼酸

硼酸可防止PH值大幅度变化，它也降低了高电流密度区工件烧焦的可能，为了得到最好结果，其浓度应维持在38.0～45.0g/L之间。浓度过高，在正常操作温度下，硼酸易结晶析出；过低时，高电流密度区工件易烧焦。

三） 应力消除剂

应力消除剂的浓度用LSN-2006M补充剂来维护，其中也含整平剂。既能降低镀层的内应力，也使镀层光亮和有延展性，光亮性是此物质的副效应。LSN-2006M R的消耗量是1.0mL/Ah, 在某些电镀条件下，可能要多加些应力消除剂。

四） 润湿剂

LSN-2006M还有润湿剂，当需要使用润湿剂，往往表明镀液已受污染。

特别声明

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