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1.中镀科技TINTECH沉锡
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2024-07-11TINTECH是针对PCB板铜表面优秀的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.1. ...
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2.金属表面处理剂AU602CF化学镀金工艺
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2024-07-11【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金,主要用钯、镍表面;化学镀金槽液绝不含氰化物。此工艺主要用于...
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3.电镀铟电镀纯铟铟卷对卷高速
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2024-07-09InTech -2000是一种高速、高效、稳定的电镀系统,专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。 InTech ...
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4.脉冲镀铜填通空填盲孔
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2024-07-09特性和优点1. MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统,专门针对连续生产的脉冲周期性反整流进行了优化;2. ...
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5.铜面防氧化剂紫铜
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2024-07-09Cu56 水溶性铜保护剂,防止铜面氧化【简介】CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及...
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6.化学银化学沉银
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2024-07-08金属表面处理剂AS-300 化学银致密的、优良焊锡性化学银工艺【简介】AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化...
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7.中镀科技产品目录2
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2024-07-08供应ENTHONE 307 OSPENPLATE AD 482 除油剂ALPHAPREP PC 7023 NSC-H 棕化ALPHAPREP Pc 7030 N...
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8.中镀科技产品目录
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2024-07-08供给AUTRONEX ICC7 MAKE UPAUTRONEX ICC-7 REPLENISHER CACID PH ADJ SALT NO 10ACID PH ADJ SALT NO 1AUTR...
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